模数混合车规芯片厂商“上海泰矽微”完成新一轮数千万人民币战略
浏览次数: 作者:admin 来源:未知 日期:2024-01-30
模数混合车规芯片厂商“上海泰矽微”完成新一轮数千万人民币战略融资 星宇股份投资近日,中国领先的模数混合车规芯片厂商上海泰矽微电子有限公司(下称:泰矽微)宣布完成新一轮数千万人民币战略融资。
智通财经APP获悉,据“泰矽微”公众号报道,近日,中国领先的模数混合车规芯片厂商上海泰矽微电子有限公司(下称:泰矽微)宣布完成新一轮数千万人民币战略融资,本轮战略投资方为A股上市公司常州星宇车灯股份有限公司。此前双方均已发布意向合作书签署并持续性进行相关项目合作。
据公开资料显示,泰矽微成立于2019年9月,经过4年的快速发展,已形成6大系列产品线颗芯片已通过AEC-Q100认证,已通过车规功能安全流程认证并获ISO26262 ASILD功能安全认证证书。车规触控芯片领域,公司已发展成为国内龙头企业,获得近百个项目的定点和订单。