【今日之星】丹邦科技 全球挠性封装之最 行业技术领先
综合诊断：总得分71.33分，综合评分打败了82.08%的个股，近期的平均成本为11.31元，股价在成本上方运行多头行情中，最近有重大利好政策，该股资金方面受到市场关注，多家机构共同关注，该公司运营状况良好，后续可继续关注。
长期趋势：迄今为止，共12家主力机构，持仓量总计2.10亿股，占流通A股38.27%
丹邦科技（002618）是一家专注于FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售的企业。公司重点发展高技术含量、高附加值的COF柔性封装基板及COF产品。公司不依赖于进口封装基材，而通过自产封装基材批量制造COF柔性封装基板的厂商。
【华为新品搭载OLED屏 技术渗透率有望不断提升】华为16日举行新品发布会，除了市场高度关注的麒麟970芯片外，Mate 10Pro将采用6英寸18：9OLED全面屏。在苹果、华为和三星等智能手机巨头推动下，OLED屏幕有望成为全面屏主流，并推动行业快速发展。预计，2017年AMOLED面板在手机市场渗透率将达27%，2020年将达50%。到2020年底，AMOLED市场规模有望达到670亿美元，年复合增长率将超过45%。在OLED产能大规模建设的推动下，上游材料和设备市场需求将大幅提升。
上市公司方面，丹邦科技(002618)主营COF柔性封装板和COF产品，微电子级PI项目已量产;公司专注于微电子柔性互连与封装业务，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的完整产业链。公司近两年成为中国最大的COF柔性封装基板生产商，全球市场占有率分别为1.1%、1.55%，全球市场占有率稳步提高，成为全球第八大COF柔性封装基板生产商。公司于2017年4月5日开始对“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化项目”批量生产，同时6微米厚的特种聚酰亚胺薄膜也开始量产。
丹邦科技（002618）经历长时间回调行情之后，走出底部2次确认行情，均线呈现多头排列，一旦突破有效平台，后续将会快速拉升，MACD背离早已出现，相对结构底部出现，黄白线轴附近金叉已近出现，BAR柱持续为红，预示后期将会加速上涨，阶梯量能依然出现，显示出主力庄家早已进入，筹码显示上方没有强有力的套牢盘，等待一个爆发机会，整体走势比较稳，并且当前话题热点持续，关注度非常高，中线布局值得重点关注！
股票市场最大的确定就是不确定，请大家做好买入、卖出或者止盈、止损。结合自身风险承受能力把握，以上内容仅供参考学习，盈亏需自负,投资有风险，入市需谨慎。
