国家产业结构调整指导目录中信息产业部分摘录

浏览次数: 作者:admin 来源:未知 日期:2024-01-17

  电器柜活塞凸轮式波发生器木工压紧器当量摩擦半径柱销孔中心曲面监督单位近日,根据《国务院关于发布实施〈促进产业结构调整暂行规定〉的决定》(国发〔2005〕40 号),国家发展改革委牵头会同相关部门共同修订形成《产业结构调整指导目录 (2024 年本)》(以下简称《目录(2024 年本)》)。我们特别摘录关于信息产业的部分,供大家参考!

  产业是经济发展的关键所在,是一个国家的立国之本。推动产 业结构调整是建设现代化产业体系、增强产业核心竞争力、促进产 业迈向全球价值链中高端的重要举措。党的十八大以来,我国产业 发展取得了举世瞩目的成就,综合实力、创新力和竞争力迈上新台 阶,形成了规模优势、体系优势和部分领域领先优势,有力支撑了 国家经济社会建设和我国大国地位。当今,世界正经历百年未有之 大变局,新一轮科技革命和产业变革深入发展,全球产业链供应链 格局面临深刻调整,我国产业发展进入战略机遇和风险挑战并存、 不确定难预料因素增多的时期。为深入贯彻党的二十大精神,落实 中央财经委第一次会议部署,适应产业发展新形势新任务新要求, 加快建设现代化产业体系,根据《国务院关于发布实施〈促进产业 结构调整暂行规定〉的决定》(国发〔2005〕40 号),国家发展改 革委牵头会同相关部门共同修订形成《产业结构调整指导目录 (2024 年本)》(以下简称《目录(2024 年本)》)

  《目录(2024 年本)》由鼓励、限制和淘汰三类目录组成。信息产业位于鼓励类第二十八项。

  1.新一代通信网络基础设施:100Gb/s 及以上光传输系统建设,155MB/s 及以上数字微波同步传输设备制造及系统建设,卫星通信系统、地球站设备制造及建设,网管监控、时钟同步、计费等通信支撑网建设,移动物联网、物联网(传感网)、智能网等新业务网设备制造与建设,宽带网络设备制造与建设,数字蜂窝移动通信网设备制造与建设,IP 业务网络建设,卫星数字电视广播系统建设,增值电信业务平台建设,应急广播电视系统建设,灾害现场信息空 地一体化获取技术研究与集成应用

  2.计算机及相关设备:高性能计算机、便携式微型计算机、每秒十万亿次及以上高端服务器、大型模拟仿真系统、大型工业控制机及控制器制造,打印机(含高速条码打印机)和海量存储器等计算机外部设备,量子、类脑等新机理计算机系统的研究与制造

  3.通信设备:基于 IPv6 的下一代互联网技术研发及服务,网络设备、芯片、系统以及相关测试设备的研发和生产,32波及以上光纤波分复用传输系统设备制造,同温层通信系统设备制造,数字移动通信、移动自组网、接入网系统、数字集群通信系统及路由器、网关等网络设备制造,新型(非色散)单模光纤及光纤预制棒制造,无线局域网技术开发、设备制造,卫星导航芯片、系统技术开发与设备制造,基于时空信息、北斗导航定位服务、通信导航遥感一体 化融合、地理信息系统(GIS)基础平台的相关技术开发与应用,量子通信设备,宽带数字集群设备、采用时分双工(TDD)方式载波聚合的 230MHz 频段宽带无线数据传输设备等下一代专网通信设备,基于 LTE-V2X 无线通信技术的车联网直连通信设备等车联网 无线.集成电路:集成电路设计,集成电路线 纳米(含)的逻辑电路、存储器生产,线 微米(含)的特色工艺集成电路生产(含掩模版、8 英寸及以上硅片生产),集成电路线 微米(含)的化合物集成电路生产,和球栅阵列封装(BGA)、 插针网格阵列封装(PGA)、芯片规模封装(CSP)、多芯片封装(MCM)、栅格阵列封装(LGA)、系统级封装(SIP)、倒装封装(FC)、晶圆级封装(WLP)、传感器封装(MEMS)、2.5D、 3D 等一种或多种技术集成的先进封装与测试,集成电路装备及关键零部件制造

  5.新型电子元器件制造:片式元器件、敏感元器件及传感器、频率控制与选择元件、混合集成电路、电力电子器件、光电子器件、新型机电元件、高分子固体电容器、超级电容器、无源集成元件、高密度互连积层板、单层、双层及多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板、高密度高细线mm)柔性电路板、太阳能电池、锂离子电池、钠离子电池、燃料电池等化学与物理电池等

  6.电子元器件生产专用材料:半导体、光电子器件、新型电子元器件(片式元器件、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件、高频微波印制电路板、高速通信电路板、 柔性电路板、高性能覆铜板等)等电子产品用材料,包括半导体材料、电子陶瓷材料、压电晶体材料等电子功能材料,覆铜板材料、电子铜箔、引线框架等封装和装联材料,以及湿化学品、电子特气、光刻胶等工艺与辅助材料,半导体照明衬底、外延、芯片、封装及材料(含高效散热覆铜板、导热胶、导热硅胶片)等;先进的各类太阳能光伏电池及高纯晶体硅材料(多晶硅的综合电耗低于 65kWh/kg,单晶硅光伏电池的转换效率大于 22.5%,多晶硅电池的转化效率大于 21.5%,碲化镉电池的转化效率大于 17%,铜铟镓硒电池转化效率大于 18%)

  7.电子元器件生产专用设备:半导体照明设备,太阳能光伏设备,片式元器件设备,新型动力电池设备,表面贴装设备(含钢网印刷机、自动贴片机、无铅回流焊、光电自动检查仪)等

  8.显示屏元器件制造及生产专用设备:薄膜场效应晶体管 LCD(TFT-LCD)、有机发光二极管(OLED)、Mini-LED/Micro-LED 显示、电子纸显示、激光显示、3D 显示等新型平板显示器件,液晶面板产业用玻璃基板、电子及信息产业用盖板玻璃等关键部件及关键材料,薄膜晶体管液晶显示(TFT-LCD)、发光二极管(LED) 及有机发光二极管显示(OLED)、Mini/Micro-LED 显示、电子纸显示、激光显示、3D 显示等新型显示器件生产专用设备

  9.基础软件和工业软件:软件开发生产(含民族语言信息化标准研究与推广应用),数字化系统(软件)开发及应用,其中包括智能设备嵌入式软件、集散式控制系统(DCS)、可编程逻辑控 制器(PLC)、数据采集与监控(SCADA)、先进控制系统(APC)等工业控制系统,制造执行系统(MES),计算机辅助设计(CAD)、 辅助工程(CAE)、工艺规划(CAPP)、产品全生命周期管理(PLM)、 工业云平台、工业 APP 等工业软件,能源管理系统(EMS)、建筑 信息模型(BIM)系统等专用系统,网络仿真软件,核电仪控系统核心芯片及相关软件

  10.智能硬件和应用电子:多普勒雷达技术及设备制造,医疗电子、健康电子、生物电子、汽车电子、电力电子、金融电子、航空航天仪器仪表电子、图像传感器、传感器电子等产品制造

  11.促进信息技术深度融合应用:数字电影摄影机,数字电影摄影棚设备,数字电影制作和视效设备及软件,数字电影放映服务器,数字电影放映机,母版制作设备及软件,数字电影编解码设备,高新技术电影放映系统,演播室设备,音视频编解码设备,音视频广播发射设备,数字电视演播室设备,数字电视系统设备,数字电视广播电频网设备,数字电视接收设备,数字摄录机,数字录放机, 数字电视产品,可穿戴智能文化设备

 

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